微鑽石線材設備有限公司MDWEC
微鑽石線材設備有限公司 由於線切割(Wire sawing)應用日益廣泛，特別成立此一公司，招集專業人員從事線切割技術開發與市場行銷。 ˙從事鑽石線的批覆製造及線切割設備製造級線切割製程改善。 ˙主要應用有： 1. Sapphire / LED、Silicon (單/多晶矽)、砷化鎵(GaAs)、電子元原件、石英、 光學元件….等 2. 硬脆材料切割 (Multi-wire sawing / slicing)。 ˙主要市場有 Taiwan, China, Korea, Japan, Germany, USA 等地區。 MDWEC - Micron Diamond Wire & Equipment Co., Ltd. Established in Year of 2008，a subsidiary of WEC Superabrasives. The major business will focus in Wire Sawing applications, process, and machinery development. ■Applications: Sapphire for LED, Silicon, GaAs and Electrical Parts, Quartz, Optical etc ■Market: Taiwan, China, Korea, Japan, Germany, USA, etc
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微鑽石線本著敬業如敬神的創業初心，精益求精符合現代客戶的需求。對於硬脆材料、石英、電子元原件、線切割、鑽石線、電子、行銷、材料、LED方面有需求的訪客，歡迎洽詢連繫。建議您多多利用本網站的詢價留言，我們將在最短時間回覆您的需求。
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亦祥產品:三大牌育苗機械,蔬菜播種機,花卉育苗機,水稻育苗播種機,組培瓶清洗機,輸送機.
微鑽石線連絡資訊
- 公司名稱微鑽石線材設備有限公司MDWEC管理此網站
- 統一編號29121968
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- 電話02-29726688
- 傳真02-29756299
- 服務類別輸送機械設備製造代理
- 公司所在地 新北市三重區福德南路４５號
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