微鑽石線材設備有限公司MDWEC
微鑽石線材設備有限公司 由於線切割(Wire sawing)應用日益廣泛,特別成

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微鑽石線材設備有限公司 由於線切割(Wire sawing)應用日益廣泛,特別成立此一公司,招集專業人員從事線切割技術開發與市場行銷。 ˙從事鑽石線的批覆製造及線切割設備製造級線切割製程改善。 ˙主要應用有:  1. Sapphire / LED、Silicon (單/多晶矽)、砷化鎵(GaAs)、電子元原件、石英、 光學元件….等 2. 硬脆材料切割 (Multi-wire sawing / slicing)。 ˙主要市場有 Taiwan, China, Korea, Japan, Germany, USA 等地區。 MDWEC - Micron Diamond Wire & Equipment Co., Ltd. Established in Year of 2008,a subsidiary of WEC Superabrasives. The major business will focus in Wire Sawing applications, process, and machinery development. ■Applications:  Sapphire for LED, Silicon, GaAs and Electrical Parts, Quartz,  Optical etc ■Market:  Taiwan, China, Korea, Japan, Germany, USA, etc

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  • 傳真02-29756299
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    新北市三重區福德南路45號
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